À quoi sert un sputtering pulverisation dans la création de semi-conducteur ?

La technique de dépôt par pulvérisation cathodique, plus connue sous le terme anglais de « sputtering », présente de nombreux atouts dans le domaine de la production de semi-conducteurs. On vous en parle à travers ce contenu.

Un sputtering pulverisation est adaptable à la production de masse

Contrairement à des techniques comme l’épitaxie, le sputtering ne nécessite pas de vide ultra-poussé ni de température élevée. Cette méthode de dépôt est donc aisément transposable sur des équipements industriels à grande échelle. Son intégration dans le flot de production d’un semi-conducteur s’avère relativement simple.

Il assure un bon contrôle du dépôt

Le procédé de sputtering facilite le réglage de certains paramètres cruciaux du dépôt de couches minces. Mieux, il est vérifié par des techniques de micro test et semi-conducteur par exemple. Cette maîtrise facilitée de la croissance des films s’avère primordiale pour répondre aux spécifications strictes des circuits intégrés avancés.

Elle aide ainsi à pousser les limites de la miniaturisation extrême et constitue un atout décisif par rapport à d’autres techniques comme l’évaporation sous vide.

Il garantit une grande pureté des couches

Le vide poussé qui règne dans l’enceinte ainsi que le principe même de la pulvérisation confèrent au sputtering une excellente pureté des dépôts, sans contamination. Cette chimie parfaitement préservée met la stœchiométrie des matériaux déposés à l’abri, en particulier les oxydes utilisés pour les capacités ou les grilles de transistors.

Il assure un remplissage conforme des motifs

Qu’il s’agisse de rendre conforme une barrière métallique au fond d’une tranchée profonde de quelques nanomètres ou de combler un vide qui traverse de part en part un interposeur silicium, le sputtering est d’une grande utilité.

La pulvérisation cathodique garantit un excellent remplissage des cavités, même pour des largeurs de lignes submicroniques. Ce résultat provient de trajectoires rectilignes des atomes pulvérisés et d’une bonne mobilité des atomes. Il facilite ainsi l’obtention des dépôts parfaitement conformes.

Il facilite le dépôt d’une large variété de matériaux

Le sputtering s’applique à une vaste gamme de matériaux, à savoir les métaux nobles, les métaux réfractaires, les alliages, les céramiques, etc. Même des éléments fragiles dans leur forme massive comme le rutile ou l’alumine peuvent être pulvérisés. Cette diversité de matériaux déposables constitue un atout majeur du procédé.

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